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脫蠟預燒結一體爐適用范圍: 氮化鋁、氮化硅、氧化鋁、氧化鋯、介質陶瓷和精細陶瓷元件的脫脂和預燒結一體化工藝，也可以用于陶瓷粉體材料、 磁性材料、LTCC，MLCC，NTC，NFC，陶瓷芯等其他電子元器件的排膠、預燒和燒結工藝，采用五方加熱方式，采用熱場控制方式使得低溫排膠和高溫預燒的溫場均勻性好，保證了排膠和燒結兩個工藝段所需要的溫場均勻性。
排膠預燒結一體爐適用范圍: 氮化鋁、氮化硅、氧化鋁、氧化鋯、介質陶瓷和精細陶瓷元件的脫脂和預燒結一體化工藝，也可以用于陶瓷粉體材料、 磁性材料、LTCC，MLCC，NTC，NFC，陶瓷芯等其他電子元器件的排膠、預燒和燒結工藝，采用五方加熱方式，采用熱場控制方式使得低溫排膠和高溫預燒的溫場均勻性好，保證了排膠和燒結兩個工藝段所需要的溫場均勻性。
陶瓷排膠燒結一體爐適用范圍: 氧化鋯、氧化鋁、電子陶瓷、多孔陶瓷、陶瓷插芯、催化劑等電子陶瓷元件、磁性材料、壓敏電阻器件產品排膠、脫蠟、烘干、焙燒、固化等工藝。
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