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1100度陶瓷排膠預燒爐適用范圍: 氮化鋁、氮化硅、氧化鋁、氧化鋯、介質陶瓷和精細陶瓷元件的脫脂和預燒結一體化工藝,也可以用于陶瓷粉體材料、磁性材料、LTCC,MLCC,NTC,NFC,陶瓷芯等其他電子元器件的排膠、預燒和燒結工藝,采用硅碳棒加熱,采用熱場控制方式使得低溫排膠和高溫預燒的溫場均勻性好,保證了排膠和燒結兩個工藝段所需要的溫場均勻性
陶瓷排膠預燒爐適用范圍: 氮化鋁、氮化硅、氧化鋁、氧化鋯、介質陶瓷和精細陶瓷元件的脫脂和預燒結一體化工藝,也可以用于陶瓷粉體材料、磁性材料、LTCC,MLCC,NTC,NFC,陶瓷芯等其他電子元器件的排膠、預燒和燒結工藝,采用硅碳棒加熱,采用熱場控制方式使得低溫排膠和高溫預燒的溫場均勻性好,保證了排膠和燒結兩個工藝段所需要的溫場均勻性